A2F200M3F-1FGG256

Microsemi(美高森美) 主动器件

的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ） SmartFusion Customizable System-on-Chip cSoC

ARM® Cortex®-M3 System On Chip SOC IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 100MHz 256-FPBGA 17x17

艾睿:
FPGA SmartFusion Family 200K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FBGA

Verical:
FPGA SmartFusion Family 200K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FBGA

DeviceMart:
IC FPGA 256K FLASH 256FPBGA

Win Source:
ARM Cortex-M3 System On Chip SOC IC SmartFusion ProASIC3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 100MHz 256-FBGA 17x17

A2F200M3F-1FGG256中文资料参数规格

技术参数

频率 100 MHz

RAM大小 64 KB

FLASH内存容量 256 KB

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压Max 1.575 V

电源电压Min 1.425 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 FPBGA-256

外形尺寸

封装 FPBGA-256

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

A2F200M3F-1FGG256引脚图与封装图

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替代型号A2F200M3F-1FGG256

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： A2F200M3F-1FGG256 品牌： Microsemi 美高森美封装： FPBGA-256	当前型号	的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ） SmartFusion Customizable System-on-Chip cSoC	当前型号
型号： A2F200M3F-1FG256 品牌：美高森美封装： FPBGA-256	完全替代	的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ） SmartFusion Customizable System-on-Chip cSoC	A2F200M3F-1FGG256和A2F200M3F-1FG256的区别
型号： A2F200M3F-1FG256I 品牌：美高森美封装： FPBGA-256	类似代替	其他系列 100MHz 256KB 64KB	A2F200M3F-1FGG256和A2F200M3F-1FG256I的区别
型号： A2F200M3F-FGG256I 品牌：美高森美封装： FPBGA-256	类似代替	Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000Gates, 80MHz, 4608-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1.6MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-256	A2F200M3F-1FGG256和A2F200M3F-FGG256I的区别