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C3216X5R1E335K160AA、C3216X5R1V335K160AB、CL31A335KAHNNNE对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216X5R1E335K160AA C3216X5R1V335K160AB CL31A335KAHNNNE

描述 C 系列 1206 3.3 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X5R1V475K1B材质:X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 25.0 V 35.0 V 25.0 V

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 35 V 25 V

精度 - - ±10 %

长度 3.20 mm 3.20 mm 3.2 mm

宽度 1.60 mm 1.60 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.60 mm 1.60 mm 1.6 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free