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C3216X5R1V335K160AB

C3216X5R1V335K160AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X5R1V475K1B

3.3µF ±10% 35V Ceramic Capacitor X5R 1206 3216 Metric


得捷:
CAP CER 3.3UF 35V X5R 1206


立创商城:
3.3uF ±10% 35V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X5R1V475K1B


艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 35V X5R 10% SMD 1206 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 3.3uF 35V X5R 10% SMD 1206 85°C Punched Paper T/R


C3216X5R1V335K160AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35.0 V

电容 3.3 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.60 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Commercial Grade, Please refer to Part No., for Automotive use., 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3216X5R1V335K160AB引脚图与封装图
C3216X5R1V335K160AB引脚图

C3216X5R1V335K160AB引脚图

C3216X5R1V335K160AB封装图

C3216X5R1V335K160AB封装图

C3216X5R1V335K160AB封装焊盘图

C3216X5R1V335K160AB封装焊盘图

在线购买C3216X5R1V335K160AB
型号 制造商 描述 购买
C3216X5R1V335K160AB TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X5R1V475K1B 搜索库存
替代型号C3216X5R1V335K160AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3216X5R1V335K160AB

品牌: TDK 东电化

封装: 1206 3.3uF 35V 10per

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X5R1V475K1B

当前型号

型号: C3216X5R1V335M160AB

品牌: 东电化

封装: 1206 3.3uF 20per 35V X5R

类似代替

1206 3.3uF ±20% 35V X5R

C3216X5R1V335K160AB和C3216X5R1V335M160AB的区别

型号: C3216X5R1H335K160AB

品牌: 东电化

封装: 3216 3.3uF 50V 10per

功能相似

1206 3.3uF ±10% 50V X5R

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型号: C3216X5R1E335K160AA

品牌: 东电化

封装: 3216 3.3uF 25V 10per

功能相似

C 系列 1206 3.3 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

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