XC3S200AN-4FTG256C、XC3S200AN-5FTG256C、XC3S200AN-4FTG256I对比区别

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型号 XC3S200AN-4FTG256C XC3S200AN-5FTG256C XC3S200AN-4FTG256I

描述 XILINX  XC3S200AN-4FTG256C  芯片, FPGA, SPARTAN-3AN, 200K系统门, 256FTBGAXC3S200AN 5FTG256C 磨码XILINX  XC3S200AN-4FTG256I  可编程逻辑芯片, FPGA, SPARTAN-3AN, 200K门, 256FTBG

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 BGA-256 LBGA-256 LBGA-256

频率 250 MHz - 667 MHz

针脚数 256 - 256

RAM大小 36864 B - 36864 B

逻辑门个数 200000 - 200000

输入/输出数 195 Input - 195 Input

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

封装 BGA-256 LBGA-256 LBGA-256

长度 17 mm - -

宽度 17 mm - -

高度 1 mm - -

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Each - Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2014/06/16 - 2014/06/16

香港进出口证 NLR - NLR

ECCN代码 EAR99 EAR99 -