APA300-BGG456I、APA300-BGG456M、APA300-BGG456对比区别

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型号 APA300-BGG456I APA300-BGG456M APA300-BGG456

描述 Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BGA-456 BGA BGA-456

引脚数 - - 456

逻辑门个数 300000 - 300000

工作温度(Max) 85 ℃ - 70 ℃

工作温度(Min) 40 ℃ - 0 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V - 2.3V ~ 2.7V

电源电压(Max) 2.7 V - -

电源电压(Min) 2.3 V - -

频率 - - 180 MHz

RAM大小 - - 73728 b

长度 35 mm - -

宽度 35 mm - -

高度 1.73 mm - -

封装 BGA-456 BGA BGA-456

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) - 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - - Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 - 无铅

ECCN代码 - - 3A991.d