APA300-BGG456I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
APA300-BGG456I中文资料参数规格
技术参数
逻辑门个数 300000
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 40 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V
电源电压Max 2.7 V
电源电压Min 2.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-456
外形尺寸
长度 35 mm
宽度 35 mm
高度 1.73 mm
封装 BGA-456
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
APA300-BGG456I引脚图与封装图
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在线购买APA300-BGG456I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| APA300-BGG456I | Microsemi 美高森美 | Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456 | 搜索库存 |
替代型号APA300-BGG456I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： APA300-BGG456I 品牌： Microsemi 美高森美 封装： BGA 300000Gate | 当前型号 | Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456 | 当前型号 |
| 型号： APA300-BGG456 品牌： 美高森美 封装： BGA 300000Gate | 类似代替 | Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456 | APA300-BGG456I和APA300-BGG456的区别 |
| 型号： APA300-BG456 品牌： 美高森美 封装： BGA | 类似代替 | Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456 | APA300-BGG456I和APA300-BG456的区别 |
| 型号： APA300-BG456I 品牌： 美高森美 封装： BGA | 类似代替 | Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456 | APA300-BGG456I和APA300-BG456I的区别 |