CD74HC597M96、CD74HC597MT、74HC597D,653对比区别

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型号 CD74HC597M96 CD74HC597MT 74HC597D,653

描述 TEXAS INSTRUMENTS  CD74HC597M96  移位寄存器, HC系列, 高速CMOS, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS  CD74HC597MT  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VNXP  74HC597D,653  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) NXP (恩智浦)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

电源电压(DC) 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V 2.00V (min)

输出接口数 1 1 1

针脚数 16 16 16

位数 8 8 8

传送延迟时间 48.0 ns 48.0 ns -

输入数 9 9 9

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -40 ℃

电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V 2V ~ 6V

电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V

电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V

电路数 - 1 1

频率 - 35.0 MHz -

长度 9.9 mm - -

宽度 3.91 mm 3.91 mm 4 mm

高度 1.5 mm - 1.45 mm

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17

ECCN代码 EAR99 EAR99 -