ADG774ABCPZ-R2、TS3A5018RGYR、ADG774ABCPZ-REEL对比区别

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型号 ADG774ABCPZ-R2 TS3A5018RGYR ADG774ABCPZ-REEL

描述 ANALOG DEVICES  ADG774ABCPZ-R2  芯片, 多路复用器/信号分离器, 四路, 2X1, LFCSP-16TEXAS INSTRUMENTS  TS3A5018RGYR  模拟开关, SPDT, 4 放大器, 10 ohm, 2.3V 至 3.6V, VQFN, 16 引脚低电压， 400兆赫，四2 ： 1多路复用器与3 ns开关时间 Low Voltage, 400 MHz, Quad 2:1 Mux with 3 ns Switching Time

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) TI (德州仪器) ADI (亚德诺)

分类 模拟开关芯片模拟开关芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装(公制) SOP - SOP

封装 LFCSP-16 VQFN-16 LFCSP-16

输出接口数 4 8 -

供电电流 1 nA 2.5 µA 1 nA

电路数 4 4 4

通道数 4 4 -

针脚数 16 16 -

耗散功率 5.00 µW - 5.00 µW

输入数 8 4 -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 400 MHz 300 MHz 400 MHz

电源电压 4.5V ~ 5.5V 2.3V ~ 3.6V -

电源电压(Max) 5.5 V 3.6 V -

电源电压(Min) 0 V 1.8 V -

电源电压(DC) - -500 mV to 4.60 V -

触点类型 - SPDT -

位数 - 4 -

电压波节 - 2.50 V, 3.00 V, 3.30 V -

带宽 - 300 MHz -

长度 3 mm 4 mm -

宽度 3 mm 3.5 mm -

高度 0.85 mm 0.8 mm 0.83 mm

封装(公制) SOP - SOP

封装 LFCSP-16 VQFN-16 LFCSP-16

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 -

ECCN代码 EAR99 EAR99 -