CGB2A1X5R1A105M033BC、CGB2A1X5R1E105K033BC、CGB2A3X5R0J105M033BB对比区别

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型号 CGB2A1X5R1A105M033BC CGB2A1X5R1E105K033BC CGB2A3X5R0J105M033BB

描述 0402 1uF ±20% 10V X5RTDK  CGB2A1X5R1E105K033BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGB Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制]0402 1uF ±20% 6.3V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 10 V 25.0 V 6.3 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±20 % ±10 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃

额定电压 10 V 25 V 6.3 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电介质特性 - X5R -

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.33 mm 0.33 mm 0.33 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -