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MC14094BDR2G、MC14094BFEL、MC14094BDG对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC14094BDR2G MC14094BFEL MC14094BDG

描述 ON SEMICONDUCTOR  MC14094BDR2G  移位寄存器, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 3 V, 18 V 新8级移位/存储寄存器具有三态输出 8−Stage Shift/Store Register with Three−State OutputsON SEMICONDUCTOR  MC14094BDG  移位寄存器, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 3 V, 18 V

数据手册 ---

制造商 ON Semiconductor (安森美) ON Semiconductor (安森美) ON Semiconductor (安森美)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

引脚数 16 - 16

电路数 2 2 1

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

电源电压 3V ~ 18V 3V ~ 18V 3V ~ 18V

频率 - - 6.00 MHz

电源电压(DC) 3.00V (min) - 3.00V (min)

工作电压 - - 3V ~ 18V

电容 7.5 pF - 7.5 pF

无卤素状态 Halogen Free - Halogen Free

输出接口数 10 - 10

供电电流 - - 600 μA

针脚数 16 - 16

位数 8 - 8

耗散功率 500 mW - 500 mW

静态电流 20 µA - 20 µA

逻辑门个数 - - 1

输入数 1 - 1

电源电压(Max) 18 V - 18 V

电源电压(Min) 3 V - 3 V

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

长度 10 mm - 10 mm

宽度 4 mm - 4 mm

高度 1.5 mm - 1.5 mm

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

ECCN代码 EAR99 - EAR99