BZX384-B13、BZX384-B13,115、PZU13B3,115对比区别

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型号 BZX384-B13 BZX384-B13,115 PZU13B3,115

描述 300mW，BZX384 系列，NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% (BZX384-B) 和大约 5% (BZX384-C) 表面安装外壳：SOD-323 (SC-76) ### 齐纳二极管，NXP SemiconductorsBZX384-B13,115 编带SOD-323F 13.665V 550mW

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) Nexperia (安世) NXP (恩智浦)

分类 齐纳二极管齐纳二极管齐纳二极管

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 SOD-323 SOD-323 SOD-323

引脚数 2 2 -

容差 - ±2 % ±2 %

正向电压 - 1.1V @100mA 1.1V @100mA

耗散功率 300 mW 300 mW 550 mW

测试电流 5 mA 5 mA 5 mA

稳压值 13 V 13 V 13 V

正向电压(Max) - 1.1V @100mA 1.1V @100mA

额定功率(Max) - 300 mW 310 mW

耗散功率(Max) 300 mW 300 mW 550 mW

针脚数 2 2 -

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ -

工作温度(Min) -65 ℃ -65 ℃ -

封装 SOD-323 SOD-323 SOD-323

长度 1.8 mm - -

宽度 1.35 mm - -

高度 1.05 mm - -

工作温度 - -65℃ ~ 150℃ -65℃ ~ 150℃

温度系数 9.4 mV/K 9.4 mV/K 9.4 mV/K

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - 无铅 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

香港进出口证 NLR - -