BZX384-B13
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
BZX384-B13中文资料参数规格
技术参数
针脚数 2
耗散功率 300 mW
测试电流 5 mA
稳压值 13 V
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323
外形尺寸
长度 1.8 mm
宽度 1.35 mm
高度 1.05 mm
封装 SOD-323
物理参数
温度系数 9.4 mV/K
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Cut Tape CT
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC版本 2015/12/17
海关信息
香港进出口证 NLR
BZX384-B13引脚图与封装图
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在线购买BZX384-B13
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BZX384-B13 | NXP 恩智浦 | 300mW，BZX384 系列，NXP Semiconductors 齐纳电压容差为 2% BZX384-B 和大约 5% BZX384-C 表面安装外壳：SOD-323 SC-76 ### 齐纳二极管，NXP Semiconductors | 搜索库存 |
替代型号BZX384-B13
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BZX384-B13 品牌： NXP 恩智浦 封装： SOD323/0805 | 当前型号 | 300mW，BZX384 系列，NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% BZX384-B 和大约 5% BZX384-C 表面安装外壳：SOD-323 SC-76 ### 齐纳二极管，NXP Semiconductors | 当前型号 |
| 型号： BZX384-B13,115 品牌： 安世 封装： SOD-323 | 类似代替 | BZX384-B13,115 编带 | BZX384-B13和BZX384-B13,115的区别 |
| 型号： PZU13B1,115 品牌： 恩智浦 封装： SOD-323F | 类似代替 | SOD-323F 12.75V 550mW | BZX384-B13和PZU13B1,115的区别 |
| 型号： PZU13B3,115 品牌： 恩智浦 封装： SOD323 | 类似代替 | SOD-323F 13.665V 550mW | BZX384-B13和PZU13B3,115的区别 |