C2012X6S1E225K085AB、C2012X6S1E225M085AB、C2012X6S1H225K085AC对比区别

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型号 C2012X6S1E225K085AB C2012X6S1E225M085AB C2012X6S1H225K085AC

描述 0805 2.2uF ±10% 25V X6S0805 2.2uF ±20% 25V X6S0805 2.2uF ±10% 50V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 50.0 V

电容 2.20 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X6S X6S X6S

额定电压 25 V 25 V 50 V

工作温度(Max) - - 105 ℃

工作温度(Min) - - -55 ℃

长度 2.00 mm 2.00 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 850 µm 850 µm 0.85 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free