BZX384-C9V1、MM3Z9V1ST1G、MM3Z9V1T1G对比区别

高亮显示差异参数

型号 BZX384-C9V1 MM3Z9V1ST1G MM3Z9V1T1G

描述 300mW，BZX384 系列，NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% (BZX384-B) 和大约 5% (BZX384-C) 表面安装外壳：SOD-323 (SC-76) ### 齐纳二极管，NXP Semiconductors300mW，MM3Z 和 SZMM3Z 系列，On Semiconductor表面安装外壳：SOD-323 (SC-76) ### Zener Diodes, ON SemiconductorON SEMICONDUCTOR  MM3Z9V1T1G  单管二极管 齐纳, 9.1 V, 300 mW, SOD-323, 5 %, 2 引脚, 150 °C

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) ON Semiconductor (安森美) ON Semiconductor (安森美)

分类 齐纳二极管齐纳二极管齐纳二极管

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装 SOD-323 SOD-323 SOD-323

额定电压(DC) - 9.10 V 9.10 V

容差 - ±2 % ±5 %

额定功率 - 200 mW 200 mW

击穿电压 - - 9.6 V

针脚数 2 2 2

正向电压 - 900mV @10mA 900mV @10mA

耗散功率 300 mW 300 mW 200 mW

测试电流 5 mA 5 mA 5 mA

正向电流 - - 10 mA

稳压值 9.1 V 9.1 V 9.1 V

正向电压(Max) - 900mV @10mA 900mV @10mA

额定功率(Max) - 300 mW 300 mW

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) -65 ℃ -65 ℃ -65 ℃

工作结温(Max) - - 150 ℃

耗散功率(Max) 300 mW 300 mW 300 mW

长度 1.8 mm 1.7 mm 1.8 mm

宽度 1.35 mm 1.25 mm 1.35 mm

高度 1.05 mm 0.9 mm 1 mm

封装 SOD-323 SOD-323 SOD-323

工作温度 - -65℃ ~ 150℃ -65℃ ~ 150℃

温度系数 5.5 mV/℃ 5.4 mV/℃ 5.4 mV/K

材质 - Plastic -

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 EAR99