C2012C0G1H153J085AA、C2012NP01H153J085AA、C0805C153J5GACTU对比区别

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型号 C2012C0G1H153J085AA C2012NP01H153J085AA C0805C153J5GACTU

描述 TDK  C2012C0G1H153J085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.015 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]0805 15nF ±5% 50V NPOKEMET  C0805C153J5GACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.015 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

引脚间距 - - 0.75 mm

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

电容 0.015 µF 0.015 µF 15000 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

工作温度(Max) 125 ℃ 150 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 66.667 GΩ

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 0.78 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 0.85 mm 0.85 mm -

引脚间距 - - 0.75 mm

材质 C0G/-55℃~+125℃ NP0/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -