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C2012C0G1H153J085AA

C2012C0G1H153J085AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C2012C0G1H153J085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.015 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质

TDK C 系列通用多层陶瓷片状器适用于高频率和高密度类型电源。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C2012C0G1H153J085AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 0.015 µF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 for Automotive use., Commercial Grade, Please refer to Part No., 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

C2012C0G1H153J085AA引脚图与封装图
C2012C0G1H153J085AA引脚图

C2012C0G1H153J085AA引脚图

C2012C0G1H153J085AA封装图

C2012C0G1H153J085AA封装图

C2012C0G1H153J085AA封装焊盘图

C2012C0G1H153J085AA封装焊盘图

在线购买C2012C0G1H153J085AA
型号 制造商 描述 购买
C2012C0G1H153J085AA TDK 东电化 TDK  C2012C0G1H153J085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.015 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] 搜索库存
替代型号C2012C0G1H153J085AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012C0G1H153J085AA

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 15nF 50V 5per

当前型号

TDK  C2012C0G1H153J085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.015 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

当前型号

型号: CGJ4F2C0G1H153J085AA

品牌: 东电化

封装: 0805 15nF 50V 5per

类似代替

0805 15nF ±5% 50V C0G

C2012C0G1H153J085AA和CGJ4F2C0G1H153J085AA的区别

型号: C2012NP01H153J085AA

品牌: 东电化

封装: 0805 15nF 50V 5per

类似代替

0805 15nF ±5% 50V NPO

C2012C0G1H153J085AA和C2012NP01H153J085AA的区别

型号: GRM2195C1H153JA01D

品牌: 村田

封装: 0805 15nF 50V ±5%

功能相似

MURATA  GRM2195C1H153JA01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.015 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

C2012C0G1H153J085AA和GRM2195C1H153JA01D的区别