C5750X7S2A106M230KB、CGA9N3X7S2A106M230KB、C5750X7S2A106K230KB对比区别

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型号 C5750X7S2A106M230KB CGA9N3X7S2A106M230KB C5750X7S2A106K230KB

描述 TDK  C5750X7S2A106M230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 2220 [5750公制]CGA 系列 2220 10 uF 100 V ±20% 容差 X7S 多层陶瓷电容TDK  C5750X7S2A106K230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5750公制], 10 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 2220 2220 2220

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

额定电压 100 V 100 V 100 V

电介质特性 X7S - X7S

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

宽度 5 mm 5 mm 5 mm

高度 2.3 mm 2.3 mm 2.3 mm

封装 2220 2220 2220

厚度 2.3 mm 2.3 mm 2.3 mm

长度 5.7 mm - 5.7 mm

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 % - ±22 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 500 500 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2014/06/16 - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -