W988D6FBGX6E、W988D6FBGX7E对比区别
描述 DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 256Mbit 16Mx16 1.8V 54Pin VFBGASynchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA54, 8 X 9MM, 0.8MM PITCH, HALOGEN AND LEAD FREE , VFBGA-54
数据手册 --
制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)
分类 存储芯片存储芯片
引脚数 54 54
封装 TFBGA-54 TFBGA-54
位数 16 16
存取时间(Max) 6ns, 5.4ns 8ns, 5.4ns
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -25 ℃ -25 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.95V 1.7V ~ 1.95V
封装 TFBGA-54 TFBGA-54
工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99