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2.00毫米( 0.079 )间距的Milli-电网™头,双排双体,通孔,垂直, 50电路, 0.38μm ( 15μ ),金(Au )选择性电镀, 8.70毫米( 0.343 )堆叠高度 2.00mm .079 Pitch Milli-Grid™ Header, Dual Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 50 Circuits, 0.38μm 15μ Gold Au Selective Plating, 8.70mm .343 Stacking Height

50 针位针座间隔柱 0.079"(2.00mm) 镀金 通孔


得捷:
CONN HDR 50POS 0.079 STACK T/H


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