C5750X7T2W105K250KE

TDK  C5750X7T2W105K250KE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7T, 450 V, 2220 [5750公制]

C 系列 2220 5750 软接线端子

Soft Termination C 系列 MLCC 具有提高的抗弯性能、抗坠落性、

抗热冲击性及热循环特性

• 导电树脂可减轻外部压力，用于保护焊接接缝部件和器主体

• 符合 RoHS 指令

应用：

• 开关电源

• 电信基站

• 电子电路安装在氧化铝基片上

• 适用于需要弯曲坚固性，其中存在焊接接缝可靠性问题的 SMT 应用

欧时:
TDK C 系列 1μF 450V dc X7T电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C5750X7T2W105K250KE, ±10%容差

得捷:
CAP CER 1UF 450V X7T 2220

e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 450 V, 2220 [5750公制], ± 10%, X7T, C Series TDK

艾睿:
Cap Ceramic 1uF 450V X7T 10% Pad SMD 2220 Soft Termination 125°C T/R

Chip1Stop:
Cap Ceramic 1uF 450V X7T 10% SMD 2220 FlexiTerm 125℃ T/R

Verical:
Cap Ceramic 1uF 450V X7T 10% Pad SMD 2220 Soft Termination 125C T/R