0440670601

3.00毫米（ 0.118 “ ）间距微飞度3.0 ™线对板头，双排，垂直长达3.56毫米（ 0.140 ” ）厚的PCB ， 6电路，锡（Sn ）镀层 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm .140" Thick PCB, 6 Circuits, Tin Sn Plating

针座 通孔 6 位置 0.118"（3.00mm）

得捷:
CONN HEADER VERT 6POS 3MM

艾睿:
Conn Power HDR 6 POS 3mm Solder ST Thru-Hole 6 Terminal 1 Port Micro-Fit 3.0™ Frame

安富利:
Conn Shrouded Header HDR 6 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Tray