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Syfer Flexicap 1210由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列

Syfer Flexicap 1210

由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™

专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备

FlexiCap™ 将承受比传统器更大的板弯曲度

FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂

可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺

艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 50V X7R 10% Pad SMD 1210 FlexiCap 125°C T/R

CDI:
Cap,MultiLayer,Ceramic,1210,50Vdc,470nF,10%,X7R,Sn