E.FL-LP-N

Hirose H.FL，U.FL 和 W.FL技术参数 --- 串行 | U.FL | H.FL | W.FL 印刷电路板安装类型 | SMT | SMT | SMT 电镀接触配接面积 | 金 | 金 | 金 配接（堆叠）高度 mm | 2.5 最大（2.4 额定值） | 3 | 1.55 最大（1.4 额定值） 阻抗 Ω | 50 | 50 和 75 | 50 频率范围 GHz | 0 到 6 | 0 至 3 | 0 到 6 工作温度 范围 °C | -40 至 +90 | -40 至 +90 | -40 至 +90 中心导体电镀 | - | 金 | 金 连接类型/终端类型/中心导体端接 | 焊接 | 焊接 | 推 外部导体终端 | 压接 | 压接 | 压接 外部导体电镀 | - | 银 | -

用于

欧时:
Hirose 插入和拔取工具，用于 U.FL 插头插入和拔取工具，与 U.FL 插头一起使用。库存号 136-0916 是插入工具，用于配接插头。库存号 481-2425 是拔取工具，用于分离插头。技术参数 --- 串行 | U.FL | H.FL | W.FL 印刷电路板安装类型 | SMT | SMT | SMT 电镀接触配接面积 | 金 | 金 | 金 配接（堆叠）高度 mm | 2.5 最大（2.4 额定值） | 3 | 1.55 最大（1.4 额定值） 阻抗 Ω | 50 | 50 和 75 | 50 频率范围 GHz | 0 到 6 | 0 至 3 | 0 到 6 工作温度 范围 °C | -40 至 +90 | -40 至 +90 | -40 至 +90 中心导体电镀 | - | 金 | 金 连接类型/终端类型/中心导体端接 | 焊接 | 焊接 | 推 外部导体终端 | 压接 | 压接 | 压接 外部导体电镀 | - | 银 | -

得捷:
TOOL EXTRACTION FOR E.FL SERIES

贸泽:
RF Connectors / Coaxial Connectors

e络盟:
提取工具, HRS U.FL系列 SMT超小型同轴连接器

安富利:
Connector Accessories Extraction Tool

Chip1Stop:
E.FL COAXIAL CONNECTORS WITH WORLD'S SMALLEST FOOTPRINT