CL21C220JBANNND

CL 系列 0805 22 pF 50 V ±5% 容差 C0G 多层陶瓷电容

0805 C0G/X5R MLCC series reels

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

得捷:
CAP CER 22PF 50V NP0 0805

欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 22pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC

艾睿:
Cap Ceramic 22pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 22pF 50V C0G 5% SMD 0805 125°C Paper T/R

富昌:
CL 系列 0805 22 pF 50 V ±5% 容差 C0G 多层陶瓷电容

Verical:
Cap Ceramic 22pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C T/R

儒卓力:
**KC 22pF 0805 5% 50V NP0 **