C5750X7T2W105M250KE

TDK  C5750X7T2W105M250KE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X7T, 450 V, 2220 [5750公制]

C 系列 2220 5750 软接线端子

Soft Termination C 系列 MLCC 具有提高的抗弯性能、抗坠落性、

抗热冲击性及热循环特性

• 导电树脂可减轻外部压力，用于保护焊接接缝部件和器主体

• 符合 RoHS 指令

应用：

• 开关电源

• 电信基站

• 电子电路安装在氧化铝基片上

• 适用于需要弯曲坚固性，其中存在焊接接缝可靠性问题的 SMT 应用

欧时:
TDK C 系列 1μF 450V dc X7T电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C5750X7T2W105M250KE, ±20%容差

立创商城:
1uF ±20% 450V

得捷:
CAP CER 1UF 450V X7T 2220

贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SOFT 2220 450V 1uF X7T 20% T:2.5mm

e络盟:
TDK  C5750X7T2W105M250KE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X7T, 450 V, 2220 [5750公制]

艾睿:
Cap Ceramic 1uF 450V X7T 20% Pad SMD 2220 Soft Termination 125°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 1uF 450V X7T 20% SMD 2220 125°C T/R

Newark:
# TDK  C5750X7T2W105M250KE  CAPACITOR, MLCC, X7T, 1UF, 450V, 2220