C0805F223K5RACTU

KEMET C0805 open mode series### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

KEMET C0805 open mode series

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

欧时:
KEMET F Series FO-CAP 系列 22nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C0805F223K5RACTU

e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, F系列 FO-CAP

艾睿:
Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% SMD 0805 OMD-CAP 125

Allied Electronics:
0805 C 22nF Ceramic Multilayer Capacitor, 50 VDC, +125degC, X7R Dielec, +/-10%

安富利:
Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% SMD 0805 125°C Paper T/R