GRM21BB31H154KA88L

Murata GRM 0805 B 电介质GRM 高介电常数类型特别适用于去耦和平滑电路，且对于最小额定电压 200V，它们最适用于减震器电路和平滑电路大容量小尺寸多层结构 高可靠性且无极性 外部电极为镀锡，从而具有极佳的可焊接性 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

Murata GRM 0805 B 电介质

GRM 高介电常数类型特别适用于去耦和平滑电路（最小额定电压为 200V），它们特别适用于阻尼器电路和平滑电路。

### 特征与优势：

大容量小尺寸多层结构

高可靠性且无极性

外部电极为镀锡，从而具有极佳的可焊接性

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

欧时:
### Murata GRM 0805 B 电介质GRM 高介电常数类型特别适用于去耦和平滑电路，且对于最小额定电压 200V，它们最适用于减震器电路和平滑电路大容量小尺寸多层结构 高可靠性且无极性 外部电极为镀锡，从而具有极佳的可焊接性 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.15uF 50V B 10% SMD 0805 85℃ T/R

Verical:
Cap Ceramic 0.15uF 50V B 10% Pad SMD 0805 85C T/R