C0805C479C2GACTU

Kemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器 超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 Sn 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

KEMET C0805 系列

表面安装陶瓷片状器

超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 Sn 端接

欧时:
KEMET C 系列 4.7pF 200V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C0805C479C2GACTU

得捷:
CAP CER 4.7PF 200V NP0 0805

e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 pF, 200 V, 0805 [2012 公制], ± 0.25pF, C0G / NP0, C系列KEMET

艾睿:
Cap Ceramic 4.7pF 200V C0G 0.25pF Pad SMD 0805 125°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 4.7pF 200V C0G 0.25pF SMD 0805 125°C Paper T/R

TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 4.7pF; 200V; C0G; ±0.25pF; SMD; 0805