0440670403

3.00毫米（ 0.118 “ ）间距微飞度3.0 ™线对板头，双排，垂直长达3.56毫米（ 0.140 ” ）厚的PCB ， 4回路， 0.76μm （ 30μ “），金（Au ）选择性电镀 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm .140" Thick PCB, 4 Circuits, 0.76μm 30μ" Gold Au Selective Plating

针座 通孔 4 位置 0.118"（3.00mm）

得捷:
CONN HEADER VERT 4POS 3MM

艾睿:
Conn Power HDR 4 POS 3mm Solder ST Thru-Hole 4 Terminal 1 Port Micro-Fit 3.0™ Frame