C2225X154KDRACTU

多层陶瓷电容器, 表面贴装, HV FT-CAP, 0.15 µF, 1 kV, 2225 [5664 公制], ± 10%, X7R, X系列FT-CAP

KEMET公司的High Voltage X Series HV FT-CAP表面安装MLCC采用X7R介质, 解决了MLCC的主要故障 - 弯曲裂纹, 这种故障通常是在电路板弯曲和热温循环过程中产生的过度拉伸/剪切应力的结果. 该器件在端接系统的基底金属和镍阻隔层之间采用柔韧且导电的银环氧树脂. 这种环氧树脂层可以降低应力对刚性陶瓷主体的影响, 从而减少扭曲裂缝, 避免低IR或短路故障. 尽管柔性端接技术不能完全消除在极端环境和处理条件下机械损坏的可能性, 但可以提供比标准端接系统更好的弯曲性能. HV FT-CAP具有低泄漏电流, 在高频下具有低ESR, 在开关电源, 照明镇流器等应用中适合用作为缓冲器或滤波器.

C2225X154KDRAC7800

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高达5mm的弯曲能力

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高频率具有优秀的性能

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值范围: 10 pF至560 nF

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DC额定电压: 500, 630V, 1, 1.5, 2, 2.5, 3kV

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外壳尺寸: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225

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工作温度范围为-55°C至+ +125°C

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低ESR和ESL

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电容随时间不会衰减

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100％纯镀雾锡端接表面, 可提供良好的可焊性

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无压电噪声, 低ESR, 低ESL, 高温度稳定性

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非极化设备, 减少安装问题

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施加额定DC电压不会造成电容值变化