0510896005
2.00毫米( .079 “ )间距弥II ™系统线对板压接房,双排, 60Circuits 2.00mm .079" Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 60Circuits
60 矩形 - 外壳 插座 灰色 0.079"(2.00mm)
得捷:
CONN RCPT HSG 60POS 2.00MM
2.00毫米( .079 “ )间距弥II ™系统线对板压接房,双排, 60Circuits 2.00mm .079" Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 60Circuits
60 矩形 - 外壳 插座 灰色 0.079"(2.00mm)
得捷:
CONN RCPT HSG 60POS 2.00MM
图片 | 型号 | 厂商 | 下载 |
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0510896005 | Molex 莫仕 | ||
0510520500 | Molex 莫仕 | ||
0510650200 | Molex 莫仕 | ||
0510521200 | Molex 莫仕 | ||
0510481000 | Molex 莫仕 | ||
0510040400 | Molex 莫仕 | ||
0510050200 | Molex 莫仕 | ||
0510650300 | Molex 莫仕 | ||
0510650400 | Molex 莫仕 | ||
0510650500 | Molex 莫仕 | ||
0510210700 | Molex 莫仕 |