CL21B222KBANNNC

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器

得捷:
CAP CER 2200PF 50V X7R 0805

立创商城:
2.2nF ±10% 50V

欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 2.2nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC

e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2200 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, CL Series

艾睿:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C Low ESR T/R

安富利:
Cap Ceramic 0.0022uF 50VDC X7R 10% SMD 0805 Paper T/R

Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.0022uF 50VDC X7R 10% SMD 0805 Paper T/R

TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 2.2nF; 50V; X7R; ±10%; SMD; 0805

Verical:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C Low ESR T/R

儒卓力:
**KC 2,2nF 0805 10% 50V X7R **