66AK2E05

多核 ARM+DSP

66AK2E0x 是一款基于 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器单核或四核 CorePac 以及 C66x DSP 内核，可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 66AK2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台，可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、Cortex-A15 处理器四核 CorePac）、C66x CorePac、网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得器件资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的器件架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中，可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 原始计算性能处于行业领先水平，在 1.2GHz 的工作频率下，每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 该内核每个周期能够执行 8 次单精度浮点 MAC 运算，并且可执行双精度和混合精度运算，同时符合 IEEE754 标准。 对于定点运算，C66x 内核的乘积累加 MAC 计算能力是 C64x+ 内核的 4 倍。 C66x CorePac 新增了 90 条指令，主要针对浮点运算和面向向量数学的处理。 上述性能改进大大提升了常见 DSP 内核在信号处理、数学运算和图像采集功能方面的性能。 C66x 内核代码向后兼容 TI 的上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核，确保了软件的可移植性并缩短了软件开发周期，以便将应用程序移植到更快的硬件中。

66AK2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存储器。 每个 Cortex-A15 处理器内核均有 32KB 的 L1 数据缓存和 32KB 的 L1 指令缓存。 ARM CorePac 中多达 4 个 Cortex A15 内核共享 4MB L2 缓存。 在 DSP CorePac 中，除了 32KB 的 L1 程序缓存和 32KB 的 L1 数据缓存，每个内核还包含 512KB 的专用存储器，该存储器可配置为缓存或内存映射的 RAM。 该器件还集成了 2MB 的多核共享存储器 MSMC，可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存储器均包含错误检测与错误校正功能。 该器件包含一个以 1600MTPS 传输速率运行的 64 位 DDR-3（72 位，支持 ECC）外部存储器接口 EMIF，用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具，其中包括 GNU GCC、GDB、开源 Linux 以及基于 Eclipse 的调试环境，该调试环境可通过包括 TI 业界领先的 IDE Code Composer Studio 在内的各种 Eclipse 插件实现内核和用户空间调试。

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ARM Cortex-A15 MPCore CorePac

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多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核，处理速度高达 1.4GHz

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所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存

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完全执行 ARMv7-A 架构指令集

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每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存

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AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 ACE 主端口，与 MSMC（多核共享存储器控制器）相连接，可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问

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1 个 TMS320C66x 数字信号处理器 DSP 内核子系统 C66x CorePac，每个具有

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1.4GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核

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1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核

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1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核

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存储器

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每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P

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每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D

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每个 CorePac 具有 512K 字节的本地 L2

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多核共享存储器控制器 MSMC

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DSP CorePac 和 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器

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SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元

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多核导航器

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具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列

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1 个基于数据包的直接存储器访问 DMA 引擎，可实现零开销传输

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网络协处理器

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数据包加速器可支持

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传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP

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L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）

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每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps

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安全加速器引擎可支持

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IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口，以及 SSL/TLS 安全性、

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ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5

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高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密

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以太网子系统

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8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 SGMII 端口

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支持 IEEE1588 V2 Annex D/E/F

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内核总入口 Ingress/出口 Egress 以太网带宽高达 8Gbps

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音频/视频桥接 802.1Qav/D6.0

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服务质量 QOS 能力

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差分服务代码点 DSCP 优先级映射

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外设

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2 个 PCIe Gen2 控制器，支持

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双通道（每个控制器）

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高达 5Gbaud 的传输速率

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1 个 HyperLink

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支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件

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高达 50Gbaud 的传输速率

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10 千兆位以太网 10-GbE 交换子系统

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2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口

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支持 IEEE1588 V2 Annex D/E/F

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1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口，在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS

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EMIF16 接口

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2 个 USB 2.0/3.0 控制器

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USIM 接口

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2 个 UART 接口

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3 个 I2C 接口

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32 个通用输入输出 GPIO 引脚

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3 个串行外设接口 SPI 接口

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1 个 TSIP

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支持 1024 个 DS0

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支持双通道，每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps

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系统资源

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3 个片上锁相环 PLL

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SmartReflex 自动电压调节

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信号量模块

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13 个 64 位定时器

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5 个增强型直接存储器访问 EDMA 模块

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商用温度范围：

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0ºC 至 85ºC

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扩展温度范围：

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-40ºC 至 100ºC

## 应用范围

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航空电子设备与国防

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通信

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工业自动化

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自动化和过程控制

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服务器

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企业网络

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云计算基础设施

中的第一段）

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