GRM21BB31H474KA87L
Murata GRM 0805 B 电介质GRM 高介电常数类型特别适用于去耦和平滑电路,且对于最小额定电压 200V,它们最适用于减震器电路和平滑电路大容量小尺寸多层结构 高可靠性且无极性 外部电极为镀锡,从而具有极佳的可焊接性 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
MLCC-多层陶瓷器
欧时:
Murata GRM 0805 B 电介质GRM 高介电常数类型特别适用于去耦和平滑电路(最小额定电压为 200V),它们特别适用于阻尼器电路和平滑电路。### 特征与优势:大容量小尺寸多层结构 高可靠性且无极性 外部电极为镀锡,从而具有极佳的可焊接性### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 50V B 10% Pad SMD 0805 85°C T/R
Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.47uF 50V B 10% Pad SMD 0805 85℃ T/R
Verical:
Cap Ceramic 0.47uF 50V B 10% Pad SMD 0805 85C T/R