MC33266
MULTICOMP MC33266 散热器, 方形, 电路板, 挤压, TO-218, TO-220, 3.6 °C/W, 50.8 mm, 41.6 mm, 25 mm
是一款紧凑型竖直安装, 设计用于单TO-218/TO-220封装。
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- 高功率耗散
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- 凹槽底座
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- 可焊接安装引脚
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- 带预钻安装孔
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- 黑色阳极氧化表面处理
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- 产品的评分为4.6 满分5星
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- 12个月有限保修, 详细信息请参阅查看条款和条件
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- 96%客户推荐
MULTICOMP MC33266 散热器, 方形, 电路板, 挤压, TO-218, TO-220, 3.6 °C/W, 50.8 mm, 41.6 mm, 25 mm
是一款紧凑型竖直安装, 设计用于单TO-218/TO-220封装。
图片 | 型号 | 厂商 | 下载 |
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![]() | MC33266 | Multicomp | |
![]() | MC33780EGR2 | Freescale 飞思卡尔 | |
![]() | MC33780EG | Freescale 飞思卡尔 | |
![]() | MC33219ADWR2 | Motorola 摩托罗拉 | |
![]() | MC3361BP | UTC 友顺 | |
![]() | MC33493DTB | Freescale 飞思卡尔 | |
![]() | MC33063ADR2G | ON Semiconductor 安森美 | |
![]() | MC33493DTBR2 | Freescale 飞思卡尔 | |
![]() | MC33493ADTBE | Freescale 飞思卡尔 | |
![]() | MC33493DTBE | Freescale 飞思卡尔 | |
![]() | MC33493ADTBER2 | Freescale 飞思卡尔 |