TMJ325KB7106MMHP
AEC-Q200 qualified.
Soft Termination Type:
Conductive resin suppresses the cracking of the capacitor due to the stress deflection of the substrate.
Conductive resin suppresses the crack of solder joints due to temperature cycling and thermal shock.
多层块状结构，可靠性更高。
标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。
（注）本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。
有关本产品的详细规格，测评结果等内容，请咨询我司的营业人员。
另外在您提交订单时，请同时审核，同意収货规格书之内容。
