JMK212ABJ226MD-T

Taiyo Yuden Low Voltage M Series### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器

得捷:
CAP CER 22UF 6.3V X5R 0805

欧时:
Taiyo Yuden Low Voltage M Series### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

e络盟:
电容, 多层陶瓷电容 , 0805, 6.3V, X5R, 22PF

艾睿:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% SMD 0805 85°C Paper T/R

Verical:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0805 85C T/R