CL21C2R2BBANNNC

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器

得捷:
CAP CER 2.2PF 50V C0G/NP0 0805

欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 2.2pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL21C2R2BBANNNC

艾睿:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF SMD 0805 125

安富利:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF SMD 0805 125°C Paper T/R

富昌:
CL21 系列 0805 2.2 pF 50 V ±0.1 pF C0G SMD 多层陶瓷电容

Verical:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF Pad SMD 0805 125C T/R

儒卓力:
**KC 2,2pF 0805 0,10pF 50V NP0 **