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Murata LLx 系列表面安装终端低 ESL 适合高速微处理器和高频数字设备 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Murata LLx 系列
表面安装终端低 ESL
适合高速微处理器和高频数字设备
欧时:
### Murata LLx 系列表面安装终端低 ESL 适合高速微处理器和高频数字设备 ![http://china.rs-online.com/largeimages/L6198030-01.gif]http://china.rs-online.com/largeimages/L6198030-01.gif ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
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2.2uF ±20% 4V
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CAP CER 2.2UF 4V X7S 0805
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Cap Ceramic 2.2uF 4V X7S 20% Pad SMD 0805 125°C T/R
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