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Plateau HS Mezzanine 插座印刷电路板极化 100 次接合每条电路最大额定电流为 1.5 A ### 认可UL 29179, CSA LR19980### 1.20mm Plateau HS Mezz™Pleateau HS Mezz™ 高速夹层插头和插座，特有创新镀金塑料 Plateau Technology™，连接性能优越，并能实现超过 10 Gb/s 的不同数据传输率。覆镀外壳的屏蔽特性能有效地绝缘每个差动对，减少接地所需的总端子数。非常适合服务器、大型机、工作站，试验设备、电信设备、医疗设备和仪器等。超过 10 Gb/s 的不同数据传输率 覆镀塑料外壳减少需要的引脚数量 表面安装触点为 1.20mm 节距，成对触点为 3.50mm 节距 每个信号接口有两个触点以确保高可靠性 堆叠高度从 9mm 到 25mm 耐回流，最高温度 260°C 外壳材料：LCP

Plateau HS Mezzanine

印刷电路板极化

100 次接合每条电路最大额定电流为 1.5 A

### 认可

UL 29179, CSA LR19980

### 认可

UL 29179, CSA LR19980

### 1.20mm Plateau HS Mezz™

Pleateau HS Mezz™ 高速夹层插头和插座，特有创新镀金塑料 Plateau Technology™，连接性能优越，并能实现超过 10 Gb/s 的不同数据传输率。覆镀外壳的屏蔽特性能有效地绝缘每个差动对，减少接地所需的总端子数。非常适合服务器、大型机、工作站，试验设备、电信设备、医疗设备和仪器等。

超过 10 Gb/s 的不同数据传输率

覆镀塑料外壳减少需要的引脚数量

表面安装触点为 1.20mm 节距，成对触点为 3.50mm 节距

每个信号接口有两个触点以确保高可靠性

堆叠高度从 9mm 到 25mm

耐回流，最高温度 260°C

外壳材料：LCP