08055F682KAZ2A

AVX 0805 MLCC 系列X7R 配方称作“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG NPO 是最常用的“温度补偿”EIA I 类陶瓷材料多层陶瓷电容器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内 电容变化为非线性 AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔 这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR 提供低噪声 X5R 型号 提供薄型型号 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

0805 MLCC 系列

X7R 配方称作“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG NPO 是最常用的“温度补偿”EIA I 类陶瓷材料

多层陶瓷器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内

电容变化为非线性

AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔

这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR

提供低噪声 X5R 型号

提供薄型型号

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。