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3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0 ™接头,表面贴装兼容,单列,立式,带焊片, 11电路, 0.76μm ( 30μ ”),金(Au )选择性电镀,灼热丝兼容 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, Surface Mount Compatible, Single Row,Vertical, with Solder Tab, 11 Circuits, 0.76μm 30μ" Gold Au Selective Plating, Glow Wire Compatible

针座 表面贴装型 11 位置 0.118"(3.00mm)


得捷:
CONN HEADER SMD 11POS 3MM


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