60-2-5

CHEMTRONICS  60-2-5  脱焊编织带, 免清洗 SD, 1.5M

拆焊 织物/棉芯 无需清洁，树脂，非活性（R），无铅 - 黄色 0.060"（1.52mm） 5"（1.524m）

得捷:
DESOLDER BRAID NO-CLN 0.06" 5"

欧时:
Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带

贸泽:
Solder Removal NO-CLEAN .06" YELL

Allied Electronics:
Desoldering Braid; SoderWick No Clean; 0.060/1.5mmyellow; 5 ft L

Newark:
Desoldering Braid, Soder-Wick®, No-Clean, #2 Yellow, Static Dissipative Bobbin, 5ft x 0.06"

AMEYA360:
SOLDER-WICK NO-CLEAN .060" 5"