元器件封装有那些

封装

制造商在完成图纸规划和工艺流程后，可以选择两种方式对芯片功能进行测试，功能测试: 一种方式是直接对 pcb (印刷电路板)进行粘接，另一种方式是通过封装后的制造商进行封装，然后焊接成系统。 封装方法可分为软封装和硬封装，软封装先根据应用要求直接制成模块，硬封装则封装成独立的芯片。

封装

有包装的方法很多，如双排线性刺包（DIP），四方扁平封装（QEP的），小外形封装（SOP的），塑料有引线芯片载体（PLCC）等，但也各种包装材料，例如塑料封装，陶瓷封装等，根据不同的需要可以选择任何期望的包装方法，下面描述的类5共同的封装的方法。

1. DIP（双列直插式封装）

DIP （Dual In-line Package），即双列直插办法通过封装。绝大部分多数企业中小城市规划系统集成控制电路（IC）均选用中国这种方法封装没有办法，其引脚数一般个超越100个。选用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需求刺进到一个具有DIP结构的芯片信息插座上，当然，也能够可以直接插在有相同焊孔数和几何摆放的电路板上进行研究焊接。DIP封装技术具有存在以下发展特色：

 适用于PCB上的穿孔焊接，操作方便。

芯片面积与封装面积之比较大，体积也较大。

英特尔CPU系列在8088关于这个软件包的方法的选择，高速缓存（高速缓存）和预包装的存储器芯片是这样一种方式。

2．QFP（四方结构扁平以及封装）

之间QFP（塑料方形扁平封装）间隔芯片封装引脚小，非常小的销，或作为大VLSI规划选择这一包装方法中，针数 - 余100用这种方法，有必要选择封装芯片SMD （实施外设备装置）从芯片到主板焊接米。选择装置，在主板上的SMD芯片没有打孔，一般在主板上的垫外观销的良好的规划。与相应的芯片焊点对准每个销，焊接可以与主板完成，以这种方式向上芯片接合时，难以如无必要特殊工具向下分开。 QFP封装具有以下特点：

①适用于SMD外表进行装置技能在PCB电路板上装置系统布线。

②合适高频运用。

 操作方便，可靠性高。

芯片面积与封装面积之比较小。

英特尔系列CPU中80286,80386和一些486土壤主板芯片喜欢使用这种包装方法。

3．SOP（小外型进行封装）

SOP（小外形封装），即小外形封装。 1968年SOP封装技能 -  1969，Philips开发，未来相位衍生的SOJ（J-型销小外形封装），TSOP（薄型小外形封装），VSOP（这是小的开口封装外部），SSOP（收缩SOP） ，TSSOP（薄型收缩型SOP）和SOT（小外形晶体管），SOIC（小外形集成电路）等。一个大规模的SOP封装的应用，主板是癫痫发作芯片SOP封装的频率的选择。

4．PLCC（塑料作为引线芯片技术封装）

塑料引线芯片载体，塑料引线芯片封装。 采用PLCC封装方法，形状为方形，周围有引脚，形状尺寸远小于DIP封装。 锁相环密封配合SMD外观装置技能在PCB装置上布线，具有外形尺寸小，可靠性高的优点。

5．BGA（球栅阵列进行封装）

BGA（球栅阵列封装），即，球栅阵列封装。 BGA封装I /中的散射方式的封装下面压焊盘的圆形或圆柱形阵列O端子，BGA技术人员强度I / O引脚数，尽管另外，针间距不降低，但补充，那么产率进展组件;尽管加入其功耗，但焊接可控制塌陷芯片BGA的方法，那么就能够提高电动功能;厚度和封装的质量是更多的技能已经被切割;降低的寄生效应，信号延迟小，使用的成人进展的频率;可用的共面焊接组件，和高可靠性。

BGA与TSOP比较，具有影响更小的体积，更好的散热系统功能和电功能。BGA封装技能使城市每平方英寸①的存储量有了很大程度提高，选用BGA封装技术技能的内存进行产品在相同环境容量下，体积之间只有TSOP封装的三分部分之一；别的，与传统TSOP封装没有办法通过比较，BGA封装处理办法有愈加发展快速和有用的散热主要途径。

芯片封装后，在芯片上的引线可以被进一步简化为：电力线（参见，包括信号线）和接地（线适配器包括衬底），信号输入线，信号输出线，所有的引线和引线产生牛寄生效应，但这些寄生在电路功能，尤其是在高速精密电路寄生效应的影响，比较突出的包，有必要考虑在编程期间封装寄生这样的电路的影响，在需求中包含的电路仿真模型，合理的电路封装，有必要采取一些预防措施，以减少封装寄生效应的电路中的计划的影响和地图规划。

封装的寄生系统参数作为首要问题包含有：自感（内引线和外引线），外引线对地电容，外引线材料之间的互感作用以及外引线方式之间的电容等。

自感

 所有引线（内外引线)都有一定的自感）。 电感值的大小主要取决于导线的长度和封装的类型。 现代包装工艺的典型价值约为2~20nH。。

由于电源线和接地线是电路中常见的连接线，在典型的混合信号电感电路中，由于连接自感引起的噪声对电路的影响主要体现在电源线和接地线上，即所谓的功率和接地电压“反射”或“噪声”。 当电路中的多个逻辑门在每次时钟变化时开关时，连接到它们的电源和地线上会产生大量噪声，因此在混合系统地图规划中，通常分别提供模拟电源和数字电源，称为“模拟电源”和“数字电源”。

但是，在地图上计划绝对不可能模仿的电源线插入电源和数字电源，有时还需要第三电源线，以避免模仿相互干扰的电源和宁数量之间。和多个焊盘可以立即进行，所述多个内引线和多个封装引脚中，为了减少引线的等效电感。它可以使用电源电压VD坚持和安全的方式之间的大的芯片上电容。

选用片上电容没有办法来解决自感的影响时，要注意片上电容的伉的挑选，应避免与封装电感发作时间频率为芯片进行作业工作频率的谐振（可经过发展规划设计几个部分电阻与该电容串联来破坏系统谐振）；别的，在CMOS工艺中一般由MOS管构成该电容器，这要求以及晶体管具有很大，因而能够大大提高增大了芯片使用面积。

和基材（也由互连感反射。在现代包装，模具一般是通过导电性树脂层中使用直接固定到地面是金属，并且与几个接地封装引脚连接，以减少充分衬垫结束噪声，消除自感布线基板的。

输入数据信号有时也会遭到引线自感的影响，首要问题体现企业在对这些信号进行高频成分的衰减上，也会表现在瞬态波形中会发作严重的阻尼振荡，然后可以影响研究信号的安稳。

互感

 内外引线上的磁瓦电感将一些噪声耦合到敏感信号中，进而影响信号的攻击。 对于模仿电源和模仿输入容易受到数字电源的噪声或时钟线的跳跃的影响，此时需要仔细规划焊盘的结构和位置，以减少互感的影响。

减少互感的方法有两种: 一种是使导线直接连接; 另一种是在插头内部导线之间的敏感信号进入相对稳定的地线或电源线。 当然，在多条平行线路上，也可以规划被地线包围，以减少互感效应，使之忽略。

类似地，互感可以在规划图，即，当由侧的两个相反的电流方向布线引线侧，可以使用互感被降低的时间被减少。因此，计划采用全自然垫结构的时候。

别的企业每个外引线对地都存在一个寄生电容，即所谓的自感和互感电容，这可能会进行约束控制电路的输入信号带宽可以或许我们添加前一级的负载。更重要的是，这一理论电容与内引线、外引线上的总电感将发作时间必定的谐振工作频率，这一问题频率分析能够被电路中不同的瞬态最大电流所鼓励。因为内引线和外引线的串联

阻力小，因此，品质因数（Q）是大的，这可能会导致强烈的共鸣，并且噪声被显著扩大。外引线之间的电容导致额外的耦合线Q，它也有必要在仿真中包括。