电子产品上散热片的固定方式及安装注意事项

通信技术产品上不少器件功耗都比较大，需要我们使用散热片进行系统散热。常用的散热片固定工作方式有机械式固定和胶剂固定资产两种不同方式。

散热片是一种给电器中的易发热以及电子信息元件进行散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜可以做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央控制处理器要使用具有相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要通过使用散热片。一般采用散热片在我们使用中要在中国电子设备元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件是否发出的热量更有效地提高传导到散热片上，再经散热片散发到自己周围环境空气系统中去。常见的设计一个不良影响主要有胶粘散热器脱落、螺钉需要安装散热片导致PCB弯曲程度甚至对于器件发展特别是BGA焊点失效。

（1） 热籽板是机械固定的。应使用弹性安装。严禁用没有弹性的螺丝固定。

（2） 不建议多个芯片共用一个散热器，尤其是BGA芯片。它在焊接过程中会自由塌陷，离PCB表面的高度难以控制。因此，一般情况下，当多个芯片共用一个散热器时，散热器只能用导热橡胶垫和散热器安装固定，机械固定。然而，在这种设计中，由于螺钉的安装顺序，BGA焊点经常被压扁或折断。

(3)使用粘合剂工艺时，应考虑粘合剂的面积和热沉质量，以及粘合剂和热沉表面的润湿性(如某些粘合剂未与镍涂层接触) ，否则容易脱落。

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