区分原装、散新芯片的要点

市面上的IC芯片林林总总、各式各样，如果不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。

1、看芯片进行表面工作是否有打磨过的痕迹

凡抛光后的芯片表面会有细纹甚至之前的微痕，有的为了掩盖芯片表面还涂了薄薄的一层涂层，看上去有点发亮，没有塑料纹理。

2、看印字

现在绝大多数的使用激光打标或专用芯片印刷机，字迹清晰，既不突出也不过于含糊，难以抹去的芯片。通过编写腐蚀和清洁剂翻新芯片边缘有“锯齿”感，或模糊的印花，色调，胎位不正，易擦除或太显眼。

丝印工艺技术现在的IC大厂早已淘汰，但很多中国芯片翻新因成本主要原因仍用丝印工艺，这也是一个判断企业依据国家之一。丝印的字会略微高于其他芯片表面，用手摸可以通过感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象出现越来越多，特别是在内存及一些发展高端智能芯片研究方面，一旦学生发现使用激光印字的位置信息存在对于个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。

见主印刷方法是看整体的协调，包括没有写作背景，形势引脚条件不一致，如文字商标是太新，太清楚，可能是有问题的。但是，许多小厂特别是在该国的一些小的IC芯片是与生俱来的，它增加了很多识别麻烦，但主流芯片厂商的判断这种方法是有道理的。

3、看引脚

凡是镀锡引脚没有光亮如“新”的必为翻新货，正货IC的引脚说明绝大部分多数学生应是我们所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色以及均匀，表面工作不应有氧化技术痕迹或“助焊剂”。另外DIP等插件的引脚功能不应有擦花的痕迹，即使有（再次进行包装设计才会有）擦痕也应是一个整齐、同方向的且金属材料暴露处光洁无氧化。

包装厂设备生产和标签的4.

原标签包括芯片底标签应一致，且生产时间与设备一致，且不能重新标注翻新片标签混淆、生产时间。虽然芯片前面的标签重新标记，如相同，但有时价值并不异常(例如，所谓的“幸运数字”)或生产日期与设备不匹配。如果设备底部的标签混淆了，也意味着设备被重新标记了。

如图5所示，厚度测量装置和设备以查看所述边缘

不少原激光印字的翻新芯片（功率控制器件居多）因要去除原标记，必须进行打磨较深，器件的整体设计厚度会明显影响小于企业正常工作尺寸。如果不对比或用卡尺测量，一般管理经验能力不足问题的人来说还是学生很难通过分辨的，但有这样一种需要变通识破法，即看器件具有正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（r角），但尺寸变化不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件发展正面边沿一旦是直角的，可以作为判断为打磨货。??

6、看包装

此外，另一种方法是看企业是否有很多的原包装材料，包括身份一致内外纸箱，防静电塑料包装袋等等。歧视应在使用法齐更实用，有在商品质量有问题可以识别设备。 ??