据环球视察不完全统计，6月共有近50个半导体相干项目传来签约、动工、封顶、竣工/投产等新静态。
依据图表，项目首要涵盖、，、、、、等细分畛域，此中不乏有不少明星企业的身影，如日月光、、天岳进步前辈、容大感光、沪硅家当、晶盛电机、士兰微、长飞进步前辈、芯联集成等。
从已表露的项目投资金额上看，百亿元项目总计6个，分别是70亿欧元（约544.24亿元人民币）的英飞凌马来西亚居林的8英寸碳化硅（）、预计跨越200亿元的长飞进步前辈武汉基地、20亿欧元（约155.97亿元人民币）的世创电子新加坡12英寸硅晶圆厂、132亿元的沪硅家当用300mm产能进级项目、120亿元的士兰微8英寸SiC生产线、约100亿元的奕斯伟半导体资料家当基地项目。
图表起源：环球半导体视察制表
大厂合作猛烈，碳化硅蒸蒸日上
碳化硅是第三代半导体功率器件代表之一，适用于、工业、光储充、轨道交通等畛域。从特点上看，与硅基器件相比，SiC功率器件高频、高效、高功率、耐低压、耐高温、抗辐射能力强等功能，能更好地餍足低压快充需要，有利于新能源汽车延伸续航里程、收缩充电时长、进步、完成车身轻量化，也是以成为新能源汽车的首选解决计划。据悉，今朝，、、现实、蔚来、小米等环球多家车企的热点车型均已搭载应用SiC器件。
另外，近期据业界新闻，碳化硅将拓展一个新使用畛域，进步热电池转换服从。美国密西根大学开辟的热，应用碳化硅（SiC）做为蓄热资料，资料被铟、镓和砷制成的半导体资料笼罩。当团队将资料加热到1,435°C 时，开端辐射种种能隙的热光子，此中半导体资料能捕捉20%到30%能量。研讨作者Stephen Forrest 暗示：“咱们尚无达到这项手艺的服从极限，信任在不久的未来，设置装备摆设服从将跨越44%，达到50%。”
团体来看，碳化硅市场正处于飞速增长期，据TrendForce集邦征询研讨暗示，虽然（BEV）销量增速的显然放缓曾经开端影响到SiC供应链，但作为将来电力电子手艺的首要进展偏向，SiC在汽车、等功率密度和服从极端首要的使用市场中依然显现加快渗入之势，将来几年团体市场需要将维持增进态势，预估至2028年，环球SiC功率器件市场范围有望上升至91.7亿美圆。
从上述项目局限来看，触及碳化硅项目的占多数，相比其余项目，资金投入至多的英飞凌和长飞进步前辈，以及士兰微、奕斯伟半导体、天岳进步前辈等备受市场存眷。
从产能设置装备摆设上看，英飞凌规划于往年8月正式启用居林Module 3厂区，并于2024年末开端出产SiC；长飞进步前辈武汉基地项目投产后，可年产36万片碳化硅晶圆及内涵、6100万个功率器件模块，普遍应用于新能源汽车、光伏、储能、等畛域；天岳进步前辈上海碳化硅基地全数达产后，SiC衬底的产能约为30万片/年；士兰微8英寸SiC功率器件芯片创造生产线分两期设置装备摆设，两期建成后将构成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的出产才能。
商Nexperia（安世半导体）刚于6月27日发布，规划投资2亿美圆（约合人民币14.5亿元）开辟碳化硅（SiC）和氮化镓（）等下一代隙半导体（WBG），并在德国汉堡工场创建出产根底办法。据悉，从2024年6月开端，安世半导体三种工艺（SiC、GaN和Si）器件都将在德国开辟和出产，首批低压GaN d-mode和SiC生产线已于本月投产。
而Wolfspeed的Building 10 Materials工场已完成其8英寸晶圆的出产目的，预计到2024年末，其莫霍克谷SiC晶圆厂可借此将晶圆动工利用率提升至约25%。
下流猛烈需要驱动厂商们急需预先稳固供应链，上述大厂们抢先恐后的扩产行动正体现出碳化硅家当今朝正处于风口浪尖上。而业界觉得，已往几年中，衬底资料的提供紧缺问题是限定SiC市场进展的首要要素，除了表中的天岳进步前辈、南沙晶圆旗下中晶芯源以外，天科合达、山西烁科晶体、三安光电、乾晶半导体等正加快结构，确保资料的提供。
无非，TrendForce集邦征询觉得，猖獗的产能扩张暗地里亦蕴藏着价钱和产能多余危险，生产商们必需加以看重并踊跃调解应答。在此情况下，等大厂在确保稳固的资料提供后，已将更多注意力转移到元件、封装和使用技术上，这是将来关头竞争力之地点。但总的来讲，SiC正处于一个倏地生长和高度合作的市场，范围经济比任何其余要素更加首要。当先的IDM厂商纷纭一改已往激进、沉稳的计谋姿势，转而保守投资SiC扩张规划，冀望创建向导位置。能够预见，将来跟着市场范围不息扩充，SiC畛域的合作将愈发猛烈。
进步前辈封装升温，CoWoS奉上热榜
从表中看到，封装项目包孕日月光半导体K28工场设置装备摆设项目、中科智芯晶圆级进步前辈封装项目、全芯微DFN 项目、旺荣IGBT封装和模组出产基地项目、立芯科技年产30亿件封装项目、紫光集电高可靠性芯片封装测试项目、道铭微电子集成电路及功率器件体系集成封装新建一期厂项目、兴航科技高靠得住高密度封装项目等。
此中，日月光半导体K28工场设置装备摆设项目备受存眷。该公司预计K28厂将于2026年第四季度落成，重点结构进步前辈封装终端测试以及（）芯片高性能计较。兴修完成后，由日月光半导体或子公司获得宏璟设置装备摆设所属产权的优先承购权。
颀中科技合肥研发中央启用，该中央引进海内首批全自动金电镀机机台、国产顶尖SEM阐发设置装备摆设等，具有从材推测设置装备摆设全链条国产化的根底前提。该公司专一于集成电路高端进步前辈封装测试办事，2024年1月，颀中进步前辈封装测试出产基地项目正式投产，以后预计产能为凸块及晶圆测试每个月1万片，薄膜覆晶封装每个月约3000万颗。
中科智芯晶圆级进步前辈封装项目投资额17.5亿元，规划用地40亩。项目位于杭绍临空示范区，首要设置装备摆设晶圆级进步前辈封装，包孕超薄芯片制备、凸点、芯片范围封装、扇出型封装、体系集成封装、三维重叠封装等。
此外从进步前辈封装上看，今朝，进步前辈封装首要朝两个偏向进展，第一是向下游晶圆制程畛域进展（晶圆级封装），直接在晶圆上实行封装工艺，首要手艺有Bumping、TSV、Fan-out、Fan-in 等；第二是向下流模组畛域进展（体系级封装），将、存储等芯片以及、等集成为一颗芯片，收缩模块体积，晋升芯片体系团体功能性和灵活性，首要手艺包孕采用了倒装手艺（FC）的体系级封装产物。
进步前辈封装产能紧缺使令着多家大厂快马加鞭结构，除了上述提到企业，此前、三星、等纷纭对外发布进步前辈封装扩产规划。跟着AI需要的晋升，业界暗示，AI加速器不采最前瞻，但却需依托进步前辈，国际半导体厂谁能从台积控制更多进步前辈封装产能，就抉择市场渗入率与控制度。
据业界信息表现，支流的一些进步前辈封装手艺包孕晶圆级封装（WLP，Wafer level packaging）、晶圆级扇入扇出型（Fan-out/Fan in）封装、2.5D以及3D IC集成，以及高带宽 (HBM)以及CoWos进步前辈封装、3D 叠静态 (DRAM) (3DS)、硅桥（embedded Si bridges）、TSV硅通孔（Through Silicon Via）、批量回流模制底部添补（MR-MUF：Mass Reflow-Molded Underfill）进步前辈封装等。
今朝，领有CoWoS进步前辈封装手艺的台积电具有绝对的合作上风，今朝CoWoS进步前辈封装产能供不该求。据悉，台积电削减CoWoS相干设置装备摆设预估第三季到位，并请求设备厂增派周全进驻龙潭AP3、竹南AP6、中科AP5 等厂，除竹南厂AP6C，中科厂原只举行后段oS，也将连续转成CoW 制程，嘉义则在整地阶段，进度将超前铜锣。
TrendForce集邦征询暗示，属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸（die size）是既有H100翻倍，估量台积电（TSMC）2024年CoWos总产能离开150跟着2025年成为支流后，CoWos产能年增率将达7成此中需要占比近半。
结语
此前业界觉得，2024年将进入转机阶段实在往年开端能够很明显地看到家当变迁，大多厂商对市场远景坚持踊跃立场，与此同时跟着第三代半导体进步前辈封装、半导体资料、AI相干芯片增进畛域动员，企业结构举措徐徐频仍，这都将有利于半导体家当进展加快家当苏醒措施。
