EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作

在新成立的进步前辈CMOS和异构集成萨克森中央 (CEASAX) 引进EVG850 DB主动激光解键合体系是计谋分工火伴瓜葛的开端

2024年6月13日，奥地利圣弗洛里安和德国莫里茨堡——微电机体系（MEMS）、纳米手艺和半导体市场晶圆键合与光刻设置装备摆设当先供应商EV集团（EVG），与环球当先的半导体 3D 晶圆级体系集成使用研讨机构弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所上司德累斯顿全硅体系集成（All Silicon System Integration Dresden，简称：ASSID）本日联结发布，两边已创建计谋分工火伴瓜葛，开辟和优化应用于包孕量子计较在内的进步前辈CMOS集成和异构集成的晶圆且自键合及解键合工艺。

针对这次分工，弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)推销了EVG®850 DB全自动UV激光解键合和荡涤体系，并安装在新设立的位于德国德累斯顿的进步前辈CMOS和异构集成萨克森中央，简称CEASAX。CEASAX连系了弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)与弗劳恩霍夫光子微体系研究所(IPMS)的双向焦点手艺支撑，进一步研讨用于高性能神经形状计较及高温量子手艺的300毫米3D异构集成和前端半导体集成工艺。

EVG850 DB是CEASAX装置的第一台体系，也标志着弗劳恩霍夫键合中央（Bond-Hub）的启动。它将赞助弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)减少关头工艺差距，圆满解决基于300毫米晶片洁净室环境的量子体系及其晶圆级硬件环境创造手艺。 CEASAX中央还设立了少量尖端的晶圆对晶圆，以及芯片对晶圆的且自和永远键合体系。

EV集团和弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)事情职员在装置于CEASAX的 EVG®850 DB全自动UV激光解键合和荡涤体系旁合影。从左到右依次为：

EV集团欧洲地区贩卖总监Gerald Silberer；

弗劳恩霍夫IZM-ASSID预装置/晶圆键合组长Andreas Gang 博士；

弗劳恩霍夫IZM-ASSID项目司理Manuela Junghähnel博士；

EV集团企业手艺开辟和常识产权总监Markus Wimplinger；

EV集团欧洲地区贩卖司理Andreas Pichler；

弗劳恩霍夫IZM-ASSID晶圆键合手艺助理Robert Wendling；

弗劳恩霍夫IZM-ASSID项目副经理Frank Windrich博士。

且自键合对于异构集成应用至关首要

且自晶圆键合是一种普遍应用的工艺，可加工厚度小于100微米的超薄晶圆，关于3D集成电路、功率器件、扇出型晶圆级封装(FOWLP)以及处置易碎基板（如化合物半导体）异常首要。解键合载体晶片的剥离是预备器件晶片以举行终究工艺步调的首要一环，该终究工艺将晶片分手和集成到终端设置装备摆设或使用中。EVG850 DB体系能无效赞助弗劳恩霍夫在本人外部自力实现解键合工艺，合营各类粘合胶体系的应用完成最好工艺流程，从而大幅收缩开辟时候，让弗劳恩霍夫可以或许完成定制化工艺，来餍足分歧客户需要。

弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)项目司理Manuela Junghähnel暗示：“长时间以来，弗劳恩霍夫与EV集团在开辟新工艺方面硕果累累，这些新工艺有助于完成尖端的新兴微电子使用，包孕将诸如ASIC、RF设置装备摆设、传感器和收发器之类的模仿和数字设置装备摆设集成到优化的封装体系或智能微电子体系中。咱们很庆幸经由过程推销EVG850 DB激光解键合和荡涤体系来扩充和增强咱们的分工火伴瓜葛，这个体系将是咱们新成立的进步前辈半导体研讨中央CEASAX的几个关头产物装置中的第一个。弗劳恩霍夫经由过程这次分工获得了进步前辈的手艺支撑，并在3D 设置装备摆设集成的新技术开辟方面领有了一个壮大的分工火伴，未来咱们将为客户供应一体化的、手艺更残缺的3D异构集成工艺链。”

EV集团手艺开辟和常识产权总监 Markus Wimplinger 暗示：“咱们很庆幸经由过程这一全新的计谋分工，与 弗劳恩霍夫在量子计较使用及其他畛域创建长时间分工火伴瓜葛。咱们的扩充分工使EV集团可以或许一直站在尖端手艺的前沿，为量子体系新创造工艺的开辟做出进献。”

EVG异构集成解决计划

EV集团的晶圆键合、光刻和量测解决计划包孕背照式CMOS图象传感器和其余3D-IC重叠器件在内的进步前辈封装，以及MEMS和化合物半导体畛域的新技术开辟和大批量出产。EV集团在异构集成和晶圆级封装方面的手艺处于行业当先位置，比方：在混杂键合方面获得的手艺打破大大餍足了3D集成的需要，晶圆键合瞄准手艺可餍足将来的3D-IC封装请求，红外激光离层手艺可去除进步前辈封装的玻璃基板并完成超薄3D重叠，无掩模暴光可用于扇出晶圆级封装(FOWLP)，NIL和光刻胶处置可用于支撑晶圆级光学器件(WLO)创造。

关于EVG850 DB

EVG850 DB全自动UV激光解键合和荡涤体系可在室温下完成高产量、低成本解键合，适用于超薄和重叠扇出型封装。它接纳固态紫外激光器和独家的光束整形光学器件，完成优化的无作用力载片分手手艺。无关 EVG850 DB全自动UV激光解键合和荡涤体系的更多信息，请造访 

对于弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID）

弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)是异构3D晶圆级体系集成畛域的当先研发分工火伴，旨在完成3D集成畛域的体系智能化。该机构领有一条经ISO认证的300毫米晶圆工艺线，用于进步前辈的晶圆级封装，同时配备了用于处置200毫米和300毫米晶圆的兼容设置装备摆设，其位于德累斯顿的工场为客户供应原型出产和小批量产物系列的工艺和手艺开辟。

对于 EV 集团(EVG)

EV集团（EVG）是为半导体、微电机体系（MEMS）、化合物半导体、功率器件和纳米手艺器件创造供应设置装备摆设与工艺解决计划的当先供应商。其主要产物包孕：晶圆键合、薄晶圆处置、光刻/光刻纳米压印（NIL）与丈量设置装备摆设，以及光刻胶涂布机、清洗机和检测体系。EV集团成立于1980年，能够为环球各地的客户和分工火伴网络供应办事与支撑。无关EV集团的更多信息，请造访