意法半导体发布高能效智能惯性测量单元，提供工业产品寿命保证

2024 年 6 月20 日，中国——意法半导体6轴 (IMU) ISM330BX 集成边缘 AI 处理器、扩大模仿集线器和Qvar电荷变迁检测器，并供应产物寿命保障，适用于设想高能效工业传感器和行动跟踪器。

新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计，接纳低噪声架构，带宽高达 2kHz，适用于机床工况监测中的振动感测。其余用处包孕工业机器人、家用机器人、智能送料车(AGV)、智能家电和行动追踪器。

ISM330BX 还集成为了意法半导体的边缘处置引擎。该边缘处理器整合了机械进修焦点 (MLC)、野生智能 (AI) 算法和无限状态机 (FSM)，可减轻主处理器的运算量，下降体系能耗。该IMU还嵌入了意法半导体的3D偏向跟踪传感器融会低功耗 (SFLP) 算法，可进步机械人和智能安全帽等使用的能效。经由过程自适应自设置 (ASC) 性能，该传感器还能够主动及时优化配置，以取得最好的功能和功耗。

ISM330BX的自立性能能够下降IMU单位和主机体系之间的数据传输量，并加重主处理器的运算工作量，确保低耽误和低功耗。集成的模仿集线器能够把内部模仿传感器直连到边缘处置引擎，举行数据过滤和 AI 推理，为高能效的体系集成供应了更多机遇。ISM330BX 的诸多节能特点可赞助工程师完成立异的工业传感器等电池供电的智能设置装备摆设，进级现有的工业资产，进步智能化程度，驱逐工业 5.0的到来。

IMU还内置意法半导体 的 Qvar 电荷变迁检测器，支撑使用集成触摸检测和靠近检测或漏水检测等增值性能，进步体系集成度和能效。

ISM330BX 的宣布推动了工业用 MEMS手艺 的进展，经由过程供应 STEVAL-MKI245KA转接板等基础硬件，进一步厚实了 MEMS开辟生态体系。在GitHub网站上另有收费的软件资本可用，包孕 MEMS Studio 和现成的使用示例，为开发者供应一个分工立异的开辟环境。

ISM330BX IMU表态于2024年德国纽伦堡及测试丈量博览会(Sensor and Test 2024 event)，提醒工业活动传感的将来进展趋向。在宣布会上，意法半导体带来了一场富裕洞察力的主题演讲，探究 ISM330BX 在机器人监测方面的手艺立异，及其在转变行动感测使用将来方面的后劲。专场展示会是本次举止的一大亮点，在场与会者能亲眼看到 ISM330BX 在非常检测使用中的卓着性能。

ISM330BX属于意法半导体10 年工业元器件产物寿命保证规划，今朝已量产。