6月11日，德国纽伦堡电力电子体系及博览会（PCIM Europe）正式揭幕，共吸收了500多家公司参展。
值得存眷的是，包孕三菱、、英诺赛科、纳微半导体在内的多家厂商，带来了旗下最新产物及手艺计划，向业界展示了在电力电子畛域的前沿上风。
三菱机电：SiC模块消耗下降91%
本次展会，三菱机电旗下3款新型SBDSiC-模块集体表态，其适用于包孕铁路和在内的大型工业设置装备摆设，以餍足体系对进步功率输入和功率转换服从日趋增进的需要。
据悉，这3款模块皆为Unifull™系列产物，在产品性能及使用推行上拥有诸多上风：
一方面，该系列产物适用于分歧输入容量的低模块：
三菱机电的SBD嵌入式SiC-MOSFET模块新增3.3kV/400A和3.3kV/200A两款低电流版本，与往年3月宣布的3.3kV/800A版本配合组成Unifull™系列。
新的低电流模块，适用于铁路车辆的和相对于小容量的驱动体系，合用分歧功率请求的大型工业设置装备摆设，并进步其逆变器功率转换服从，扩充了使用局限。
另外一方面，内置SBD的SiC-MOSFET，有助于完成逆变器的高输入、高效率和可靠性：
接纳优化布局的SBD嵌入式SiC-MOSFET，与三菱机电现有的全SiC功率模块相比，降低了约54%，与公司现有的Si功率模块相比降低了91%，有助于进步功率输入和服从。
接纳双极性模式激活（BMA）元胞布局，提高了抗才能，并有助于进步逆变器的可靠性。
官网材料表现，三菱机电创立于1921年，在市场，处置开辟和出产半导体已有68年，旗下半导体产物在变频家电、轨道牵引、工业与、、模仿/数字通信以及有线/等畛域得到了普遍的使用。
罗姆半导体：将宣布第七代SiC MOSFET
罗姆半导体在展会现场举行了消息发布会，担任营业的董事兼常务执行官井和秀对这次举止进行了解释。
据悉，罗姆半导体计划在2025年宣布第五代SiC MOSFET，预计相比上一代缩小30%，接下来，在2027年、2029年，他们将继续推出第六代落第七代产物，展望每一代的标准化导通电阻将同比下降 30%。
官网吐露，罗姆半导体成立于1958年，是环球无名的，其宫崎第二工场正在打造8英寸SiC产线，预计于2025年、2026年分手提供SiC及，跟着产能扩大，他们展望其2030财年SiC产能将扩增至2021财年的35倍。
瑞能半导体：聚焦SiC高功率使用
瑞能半导体吐露，他们在展会上推出了接纳TSPAK封装的全新SiC MOSFET、SiC 系列、全新SiC 功率模块、全新 1700V SiC 手艺& 汽车级 1200V / 750V 车规 SiC MOSFET等一系列可应用于工业，汽车，等畛域的进步前辈功率器件。
据悉，新型TSPAK MOSFET和SBD器件适用于电动汽车充电、 、和高功率密度 PSU 使用。此中，新型 MOSFET 有 650V、750V、1200V 和 1700V 四种型号，电阻局限从 20mΩ 到 150mΩ，新型 SiC SBD 的电流局限为 10 至 40A（650V、750V 和 1200V）。
另外一方面，车规级SiC MOSFET供应多种封装选项和产物设置，包孕外貌贴装器件 (SMD) 分立器件和顶部冷却，完成和电动汽车的高功率、高密度设想，是高效率功率电源计划的最好抉择。
官网吐露，瑞能半导体成立于2015年，首要产物首要包孕器件、和、快恢二极管、TVS、、等，产物普遍应用于以家电为代表的花费电子、认为代表的工业创造、新能源及汽车等畛域。
基础半导体：宣布2kv碳化硅MOSFET等新品
值得存眷的是，基础半导体在会场上正式宣布2000V/1700V系列低压碳化硅MOSFET、车规级碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET、工业级碳化硅功率模块PcoreTM2 E2B等系列新品，吸收了海内外行业人士的立足观光与深刻交换。
据基础半导体吐露，他们这次宣布的新品首要涵盖分立器件和功率模块两大单位，最新开辟的2000V 24mΩ、1700V 600mΩ低压系列碳化硅MOSFET，拥有低导通电阻、低导通消耗、低开关消耗、支撑更高开关频次运转等特色，可餍足光伏储能畛域高电压、大功率的使用需要。
官网吐露，基础半导体是中国第三代半导体立异企业，业余处置碳化硅功率器件的研发与产业化，焦点产物包孕碳化和MOSFET、汽车级碳化硅功率模块、功率器件等，功能达到国际进步前辈程度，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、、等畛域的环球数百家客户。
瞻芯电子：展示650V-2000V碳化硅系列产物
这次，瞻芯电子在会场上周全展示旗下碳化硅功率器件、驱动和产物，以及多种参考设想计划和使用案例。
据悉，他们的展品包孕650V~2000V SiC MOSFET、650V~2000V SiC SBD、多种封装的SiC功率模块、驱动与操纵芯片产物，还带来了多种参考设想和使用案例。此中，SiC MOSFET具有业界较低的开关消耗，且在低温下坚持较低的导通电阻；SiC 二极管加强抗浪涌设想，拥有更低的正向压降，餍足逾越工业级(JEDEC)的可靠性规范。
官网吐露，瞻芯电子成立于2017年，是中国第一家自立开辟并控制6英寸碳化硅MOSFET产物以及工艺平台的公司，并领有一座车规级碳化硅，致力于开辟碳化硅功率器件和模块、驱动和操纵芯片产物，并环抱碳化硅使用，为客户供应一站式解决计划。
赛晶科技：碳化硅芯片初次表态
赛晶科技吐露，他们的SiC芯片初次表态PCIM Europe，成为展出中的亮点，诱发热闹回响。
据悉，该产物接纳顶部金属化，以便举行键合或许DTS，动态功能立室进步前辈的汽车MOSFET产物功能需要，静态开关功能适用于和HEEV模块的使用，拥有高可靠性、高，综合功能逾越第三代SiC MOSFET手艺。
官网先容，赛晶科技集团无限公司是业内手艺当先并深具影响力的供应商和体系集成商，聚焦功率半导体及配套器件手艺及前沿性电力电子手艺两大畛域，他们于2019年启动了IGBT自立手艺研发，首款IGBT产物曾经完成了量产，2023年正式宣布车规级HEEV封装SiC模块，EVD封装SiC模块也发布研发胜利。
利普思半导体：宣布新一代SiC塑封模块
在展会现场，利普思半导体宣布了新一代主驱用塑封半桥SiC模块（LPS-Pack系列），据悉，该系列模块是为餍足某外洋知名车企差异化需要而开辟的新品。
据吐露，该产物基于Pressfit Pin体式格局举行旌旗灯号和电流传输，完成了SiC on ，电流直接过PCB，大大减少了模块和体系的，也缩小了的体积，更降低了控制器铜排、的本钱，另外，因为接纳全新塑封封装等工艺，它还拥有功率密度高、适宜规模化出产等上风。
官网吐露，无锡利普思半导体无限公司致力于碳化硅等功率半导体的研发、出产与贩卖，供应残缺的模块使用解决计划，首要产物包孕和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块，可应用于新能源汽车、智能电网、可再生动力、工业、医疗器械、电源等高功能、高可靠性的场景。
纳微半导体：推出SiC&最新手艺
在PCIM 2024上，纳微半导体带来了第三代倏地GeneSiC功率FETs、GaNSafe™宽禁带平台、第四代GaNSense™ 半桥功率芯片三项最新手艺。
此中，纳微开辟的第三代倏地GeneSiC功率FETs，拥有650V和1200V两款产物，基于“沟槽辅佐立体栅”手艺，可高温运转和倏地开关，为晋升三倍功率并加快电动汽车充电。
官微吐露，纳微半导体成立于2014年，是仅有一家周全专一下一代功率半导体奇迹的公司，领有GaNFast™氮化镓功率芯片、GeneSiC™碳化硅功率器件等系列产物，截止至2023年8月，氮化镓功率芯片已发货跨越1.25亿颗，碳化硅功率器件发货超1200万颗。
安世半导体：SiC二极管餍足需要
展会现场，安世半导体带来了SiC、GaN功率 FET 等一系列产物，展示其最新的电源使用和电源手艺。
值得注重的是，他们吐露旗下的650 V、10 A SiC 现已
威世科技：
值得注重的是，为了解决电动汽车使用，Vishay（威世科技）在会场上展示其最新推出的1200 V MaxSiC™ 系列SiC MOSFET。
据悉，该系列器件供应 55 mΩ、95 mΩ 和 280 mΩ 的导通电阻接纳专为工业使用设想规范封装，也可提供定制产物另外，威世科技供应650 V至1700 V SiC MOSFET的路线图，导通电阻局限为10 mΩ至1 Ω。
威世科技的SiC平台基于专有的MOSFET手艺，旨在餍足牵引逆变器、光伏能量转换和存储、车载充电器和充电站使用的市场需要将来他们还将宣布MaxSiC平台此中包孕AEC-Q101汽车产物先容，威世科技环球最大的分立半导体（二极管、整流器、MOSFET、光电子和精选 IC）和（、和）制造商之一今朝已推出650 V 碳化硅肖特基二极管产物。
万国半导体：新增SiC Mosfet 封装产物
大会现场，AoS（万国半导体）带来了旗下SiC MOSFET外貌贴装和模块封装的最新产物。
据悉，他们的新型 1200V αSiC MOSFET，一方面可采用规范 D2PAK-7L外貌贴装封装吻合 AEC-Q101规范，旨在庖代传统的通孔封装完成高效冷却加倍适宜车载充电器使用另外一方面，也可采用拥有顶部冷却性能的GTPAK外貌贴装
SemiQ：新增1700V SiC二极管
SemiQ吐露，他们在会场上展示了最新的1700V SiC二极管产物。
据悉，他们在QSiC™ 产品线增添 了1700V SiC 肖特基分立二极管和双二极管封装产物拥有零反向复原电流靠近零的开关消耗餍足种种刻薄使用的尺寸和功率需要包孕开关电源、不间断电源 （）、感应加热器、、 转换器、太阳能逆变器和电动汽车 （EV） 充电站先容，SemiQ成立于2012年，总部位于美国，致力于为超高效、高性能和高电压使用供应卓着的碳化硅解决计划产物组合包孕 MOSFET 和二极管供应分立、模块分工客户遮盖太阳能、电动汽车充电、汽车、医疗畛域。
PCIM Asia 2024：已有120+企业参展，100+呈报宣布
值得存眷是，2024年8月28至30日，作为PCIM Europe的姐妹展，PCIM Asia 2024将在深圳国际会展中央（宝安新馆）
据悉，本次PCIM Asia曾经吸收了三菱机电、赛米控丹佛斯、富士机电、、罗姆半导体、集团支线、中国中车、南砂晶圆、国基南边、安世半导体等累计120多家企业援助或参展，他们将在展会现场展示行业手艺的前沿使用产物手艺展示，展会现场还将举行国际研讨会、工业服装论坛t.vhao.net等一系列集会举止集会主题涵盖：宽禁带半导体服装论坛t.vhao.net、高功率器件服装论坛t.vhao.net、电动汽车服装论坛t.vhao.net干净动力手艺服装论坛t.vhao.net等，并邀请到来自英飞凌、日立电源、禾望电气、清华大学等企业及机构的专家举行现场钻研，同时分享100+电力电子行业学术呈报。
